硬核科技加持,科创板迎来“中国芯”

2020-06-01 22:33:00 作者:魏中原 来源:第一财经

6月1日,中芯国际(0981.HK)回归A股之旅再进一步。

上交所公告显示,中芯国际科创板上市申请已获受理,保荐机构是中金公司和海通证券。

招股书显示,中芯国际本次拟公开发行不超过16.86亿股,融资规模为200亿元。本次募资金额约40%用于12英寸芯片SN1项目;约20%用作为其先进及成熟工艺研发项目的储备资金;剩余约40%作为补充流动资金。

中芯国际是国内规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。5月13日晚间发布的季报显示,今年一季度公司实现营收9.05亿美元,环比增长7.8%,同比增长35.3%,创历史新高;归属于母公司净利润为6416.4万美元,同比增长422.8%。同时,公司1Q20出货量达140.67万片,创近5年新高。

值得注意的是,报告期内,华为麒麟710A芯片采用的中芯国际14nm工艺制程营收环比增长40.14%,产能和良率进一步提升,稳步实现了商业化。

一位TMT行业分析师对记者表示,“中芯国际回A股上市,不仅会成为相关科技板块估值、定价、行业景气度的重要参照。公司更能通过来自华为的订单,一并带动国内集成电路产业链上下游企业的协同发展,进一步拓展在汽车、消费电子相关领域市场。”

据了解,此前红筹企业境内上市需要满足市值不能低于2000亿元人民币的标准,成为中芯国际回A股的阻碍。

今年4月30日,证监会发布《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》,降低了境外上市红筹企业境内上市门槛——即市值未达到人民币2,000亿元但超过人民币200亿元且符合监管要求的境外上市红筹企业可申请在境内上市。

5月5日,中芯国际随即宣布将在科创板申请上市,令业内对于这个“科创板+中国芯”组合的效应寄予厚望。

一位上海公募基金人士指出,“科创板为半导体企业提供了相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道,有利于促进国内半导体产业的发展,也有望将具有核心技术的半导体企业的估值水平提升到一个新高度。”

不仅如此,中芯国际还引来了“国字号”基金的大手笔投资。5月15日,中芯国际公告称,国家大基金二期与上海集成电路基金二期将分别向附属公司中芯南方注资15亿美元、7.5亿美元,按汇率换算,合计注资近160亿人民币。

“目前来看,中芯国际的港股PB目前正处于合理估值区间以下。而在可见的未来,中芯国际绝对是国内半导体行业的绝对龙头。根据设立科创板的定位,能让中芯国际的稀缺属性、核心技术在A股得到应有的估值,并带动H股回到正常的估值区间,”上述基金人士补充道,“同时,中芯国际对国内晶圆企业的带动效应或反哺科创板,让更多半导体企业走向A股。”

在谈及回到境内上市的理由,中芯国际在公告中表示,人民币股份发行将使其能通过股本融资进入中国资本市场,并于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构。同时,回到A股上市符合该公司及股东的整体利益,有利于加强其可持续发展。

截至6月1日收盘,中芯国际股价收报18.18港元/股,较3月最低点已累计上涨62.61%。

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