2021年1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统企业芯华章科技股份有限公司（下称“芯华章”）宣布完成数亿元A+轮融资。据悉，A+轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。

本轮融资由红杉资本领投，成为资本和熙灏资本参投，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。

芯华章成立于2020年3月，主要从事EDA智能软件和系统的研发、生产、销售和技术服务。

值得关注的是，在成立至今不到一年时间里，芯华章共完成了4轮融资。

2020年10月，芯华章获得亿元Pre-A轮融资，由云晖资本领投；2020年11月，芯华章宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资。2020年12月，公司又宣布完成规模超2亿元的A轮融资，由高榕资本领投，五源资本（原晨兴资本）和上海妤涵参投。2021年1月25日，芯华章宣布完成数亿元A+轮融资。

电子设计自动化（Electronic Design Automation，简称EDA）是集成电路产业创新的关键技术，也是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件。EDA通常是利用软件来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。如果把芯片比喻为设计精美的工艺品，EDA工具就是雕刻它的刻刀。

红杉资本表示，“EDA是一个技术高度密集的硬科技领域，不仅需要团队有扎实的技术积累和深刻的市场洞察，更需具备坚定的技术信念和强大的研发能力。我们很高兴看到，芯华章将其多年的经验快速转化为清晰的研发方向，推出了领先的产品和技术，朝着研发EDA 2.0的方向努力，迎接数字社会的到来。”

针对A+轮融资，芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示，“在成立短短十个月时间里，芯华章收获了130位怀有相同技术信仰的优秀伙伴加入，团队以极其高效的执行力和使命感推出了两款开创性的EDA验证产品和技术。作为一家技术驱动的公司，我们正加大对前沿技术的探索力度并全力展开EDA 2.0研究和研发。芯华章很高兴与志同道合的本轮投资伙伴并肩迈向未来，为加速数字社会的发展贡献力量。”

据芯华章介绍，王礼宾提到的两款产品和技术分别是高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术，该技术“既可以兼容当前生态，且有助于支持面向未来的架构，满足高性能、高效率的验证需求”。